简要说明：·牌的56北京硅胶按键厂家|翻盖机硅胶按键的设计注意事项产品：估价：1，规格：·，产品系列编号：·

　　BSBY_f008

硅胶按键第一品牌【铭锐】公司位于有工业原料交易航母之称的华南城周边，深圳市平湖街道辅城坳立新街42号，占地面积4000多平方米。公司有200T液压成型机12台，CNC加工中心4台、火花机13台，生产技术力量雄厚，设备先进。

　　翻盖机硅胶按键的设计注意事项：

　　1、硅胶按键顶面要求高于按键周围的c件平面0.10mm。

　　2、按键key形和c件的按键孔单边间隙为0.13mm,key形做负公差+0/-0.10mm, 按键孔做正公差+0.10 /-0mm。

　　3、硅胶按键键帽唇边厚设计为0.40mm,宽度设计为0.45mm。

　　4、按键键帽唇边正面和c件高度方向(Z轴)的间隙设计为0.10mm, 硅胶按键键帽唇边侧面和c件水平方向(XY平面)的让位间隙设计为0.20mm。

　　5、对于低key按键，要求键帽设计为实心键，其底面设计为平面，底硅胶要求其顶面设计为平面，利于做印白印黑的遮光工艺。

　　6、底硅胶的设计依照PCB板进行，要求LED灯、电容和各种元器件的顶面与底硅胶背面至少有0.30mm的活动空间，导航键处的底硅胶背面至少有0.40mm的活动空间，一般挖空底硅胶背面进行让位，硅胶小区域最薄可做到0.10mm-0.15mm。

　　7、底硅胶导电基长设计至少为0.30mm,直径设计为2.00mm，其端面和metaldome的顶面接触。

　　8、依据键帽的形状和导电基的位置设计相关平衡点，要求直径为1.00mm,高度比导电基端面沿Z轴正方向高0.10mm。

　　9、硅胶按键键帽和底硅胶之间留0.05mm的胶水空间。

　　10、要求硅胶按键中软的硅胶片和C件的各配合骨位单边配合间隙为0.10mm，硬的键帽和各配合骨位单边配合间隙至少为0.20mm。