| 详细介绍：
产品参数
原料技术数据
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性能项目
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试验条件[状态]
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测试方法
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测试数据
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数据单位
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机械性能
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卡毕缺口冲击强度
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30℃，干/湿
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9
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KJ/m2
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冲击、破坏能量
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+23℃，干/湿
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3/15
|
J
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弯曲强度
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干/湿
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260/200
|
MPa
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拉伸弹性模量
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干/湿
|
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8600/6500
|
MPa
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拉伸蠕变模量
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1000h,湿
|
|
3600
|
MPa
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卡毕冲击强度
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30℃，干
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|
55
|
KJ/m2
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断裂应力（V=50mm/min）
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干/湿
|
|
170/120
|
MPa
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热变形温度
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1.8MPa负荷，干态
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|
250
|
℃
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断裂伸长率（V=50mm/min）
|
干/湿
|
|
3/6
|
%
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卡毕缺口冲击强度
|
+23℃，干/湿
|
|
10/18
|
KJ/m2
|
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球压硬度
|
干/湿
|
|
240/190
|
MPa
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伸长率
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≤0.5%, +23℃，湿
|
|
3600
|
MPa
|
|
卡毕冲击强度
|
+23℃，干/湿
|
|
65/90
|
KJ/m2
|
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屈服伸长率（V=50mm/min）
|
干/湿
|
|
3/6
|
%
|
|
弯曲模量
|
干/湿
|
|
7600/6000
|
MPa
|
|
拉伸屈服应力（V=50mm/min）
|
干/湿
|
|
170/120
|
MPa
|
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埃佐缺口冲击强度
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+23℃，干/湿
|
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9.5/15
|
KJ/m2
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电气性能
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体积电阻
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干/湿
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|
1015/1012
|
Ω.cm
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介电常数
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1MHz，干/湿
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|
3.5/5.5
|
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介电强度
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K20/P50，干/湿
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90/80
|
KV/mm
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表面电阻
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干/湿
|
|
1012/1010
|
Ω
|
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相对电弧径迹指数CT1
|
干/湿
|
|
CTI 550
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损耗角
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1MHz，干/湿
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|
0.014/0.16
|
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热性能
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最大使用温度
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|
240
|
℃
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线性热膨胀系数
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（23-80）℃，干态
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2.5-3.5/6-7
|
10-5/K
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比热容
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干态
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|
1.6
|
J/(g.K)
|
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温度指数
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在20000h/5000h，后拉伸强度下降50%时
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130/160
|
℃
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导热率
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干态
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|
0.23
|
W/(m.K)
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热变形温度
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0.45MPa负荷，干态
|
|
250
|
℃
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PA66 聚酰胺66或尼龙66化学和物理特性PA66在聚酰胺材料中有较高的熔点。它是一种半晶体-晶体材料。PA66在较高温度也能保持较强的强度和刚度。在产品设计时，一定要考虑吸湿性对几何稳定性的影响。为了提高PA66的机械特性，经常加入各种各样的改性剂。
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