详细介绍:
PA 66
产品中文名称:尼龙66
产品英文名称:Polyamide 66
商标名及牌号:Zytel 70G35HSL NC010
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产品基本信息
常用名称:
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PA 66
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商标名 牌号:
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Zytel 70G35HSL NC010
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化学品中文名称:
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尼龙66
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化学品英文名称:
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Polyamide 66
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供应商:
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DuPont(杜邦)
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产品包装:
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25KG/BAG
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产品特性:
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35%玻纤增强 耐热
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英文缩写名:
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PA 66
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中文俗名:
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尼龙66
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密度
|
1.41
|
--
|
g/cm3
|
ISO
1183
|
收缩率
|
|
|
|
ISO
294-4
|
横向流量 : 2.00
mm
|
1.1
|
--
|
%
|
|
流量 : 2.00
mm
|
0.30
|
--
|
%
|
|
吸水率
|
|
|
|
ISO
62
|
饱和,
23°C
|
5.5
|
--
|
%
|
|
平衡, 23°C,
50% RH
|
1.7
|
--
|
%
|
|
洛氏硬度
|
|
|
|
ISO
2039-2
|
M
计秤
|
105
|
89
|
|
|
R
计秤
|
125
|
117
|
|
|
拉伸模量 (23°C)
|
11200
|
8300
|
MPa
|
ISO
527-2
|
拉伸应力 (断裂, 23°C)
|
210
|
145
|
MPa
|
ISO
527-2
|
拉伸应变 (断裂, 23°C)
|
3.2
|
4.6
|
%
|
ISO
527-2
|
拉伸蠕变模量
|
|
|
|
ISO
899-1
|
1
hr
|
--
|
8400
|
MPa
|
|
1000
hr
|
--
|
6000
|
MPa
|
|
简支梁缺口冲击强度
|
|
|
|
ISO
179/1eA
|
-30°C
|
10
|
10
|
kJ/m2
|
|
23°C
|
15
|
18
|
kJ/m2
|
|
简支梁缺口冲击强度
|
|
|
|
ISO
179/1eU
|
-30°C
|
80
|
75
|
kJ/m2
|
|
23°C
|
90
|
100
|
kJ/m2
|
|
悬壁梁缺口冲击强度
|
|
|
|
ISO
180/1A
|
-30°C
|
10
|
10
|
kJ/m2
|
|
23°C
|
12
|
15
|
kJ/m2
|
|
热变形温度
|
|
|
|
|
0.45 MPa,
未退火
|
261
|
--
|
°C
|
ISO
75-2/B
|
1.8 MPa,
未退火
|
252
|
--
|
°C
|
ISO
75-2/A
|
熔融温度 3
|
262
|
--
|
°C
|
ISO
11357-3
|
线形膨胀系数
|
|
|
|
ASTM
E831, ISO 11359-2
|
流动 : 23 到
55°C
|
0.000020
|
--
|
cm/cm/°C
|
|
横向 : 23 到
55°C
|
0.00010
|
--
|
cm/cm/°C
|
|
RTI Elec
|
|
|
|
UL
746
|
0.710
mm
|
140
|
--
|
°C
|
|
1.50
mm
|
140
|
--
|
°C
|
|
3.00
mm
|
140
|
--
|
°C
|
|
RTI Imp
|
|
|
|
UL
746
|
0.710
mm
|
125
|
--
|
°C
|
|
1.50
mm
|
125
|
--
|
°C
|
|
3.00
mm
|
125
|
--
|
°C
|
|
RTI Str
|
|
|
|
UL
746
|
0.710
mm
|
140
|
--
|
°C
|
|
1.50
mm
|
140
|
--
|
°C
|
|
3.00
mm
|
140
|
--
|
°C
|
|
表面电阻率
|
> 1.0E+15
|
1.0E+13
|
ohm
|
IEC
60093
|
体积电阻率
|
1.0E+17
|
1.0E+11
|
ohm·cm
|
IEC
60093
|
相对电容率 (23°C, 1
MHz)
|
4.10
|
4.70
|
|
IEC
60250
|
耗散因数 (23°C, 1
MHz)
|
0.014
|
0.062
|
|
IEC
60250
|
相比耐漏电起痕指数(CTI)(3.00
mm)
|
250
|
--
|
V
|
UL
746
|
漏电起痕指数
|
400
|
--
|
V
|
IEC
60112
|
UL 阻燃等级 (0.710 mm)
|
HB
|
--
|
|
UL
94, IEC 60695-11-10,
-20
|
极限氧指数
|
24
|
--
|
%
|
ISO
4589-2
|
干燥温度
|
80.0
|
°C
|
|
干燥时间
|
2.0 到 4.0
|
hr
|
|
建议的最大水分含量
|
< 0.20
|
%
|
|
加工(熔体)温度
|
285 到 305
|
°C
|
|
Melt Temperature,
Optimum
|
295
|
°C
|
|
模具温度
|
70.0 到 120
|
°C
|
|
Mold Temperature,
Optimum
|
100
|
°C
|
|
Drying
Recommended
|
Yes, if moisture content of resin exceeds recommended
level
|
|
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