一、产品简介
LED大功率集成专用封装硅胶系列为双组份有机硅液体灌封胶。主要应用于大功率集成模组和COB镜面铝基板等封装形式。固化后具有高透光性中等硬度以及高光效。本品电气性能优良，对金属支架（铜，银，铝）等金属材料和PPA附着力优秀，密封性优秀，（封装完成之后用镊子剥离胶饼困难，残留多）。封装后可提高LED对外来冲击、震动的抵抗力，提高内部元件、线路间的绝缘性，使LED有较好的耐久性和可靠性。
二、产品特点
高透光率，易脱泡，流动性能好。封装后的LED具有良好的光散射性，无光斑，流明值高，（比普通硅胶封装的灯珠每瓦平均高出3个左右的流明），且光衰变化均匀，光衰减小（实验测试得点亮3000小时光衰低于5%）。
三、理化指数
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固化前性能
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JC-6580A
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JC-6580B
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外观 Appearance
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无色透明液体
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无色透明液体
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25℃粘度 Viscosity (mPa.s)
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6000
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3000
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混合比例 Mix Ratio by Weight
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1:1
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混合粘度 Viscosity after Mixed
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4000
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可操作时间 Working Time
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>8h @ 25oC
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固化后性能（固化条件：80oC 1h +150oC 3h）
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硬度 Hardness（Shore A）
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62
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拉伸强度 Tensile Strength（MPa）
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>4.5
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断裂伸长率 Elongation（%）
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>150
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折光指数 Refractive Index
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1.43
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透光率 Transmittance（%）450nm
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95 (2mm)
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体积电阻率 Volume Resistivity Ω.cm
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1.0×1015
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热膨胀系数CTE（ppm/oC）
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290
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四、使用方法：
1. 根据使用量准确称取一定质量的A组分和等质量的B组分；
2. 将A、B两组分在干燥容器中混合，搅拌均匀后抽真空脱除气泡；
3. 注胶前将支架和透镜加热除湿在干燥（湿度≤60%）（恒温≤25C°）条件下进行封装。
4. 将封装好的芯片放入烘箱中固化。推荐固化条件为：80℃，1h+150℃，3h。
客户可根据实际条件进行微调，必须保证150℃下固化2h以上。
五、包装方式：500克/瓶 5Kg/瓶
六、注意事项：
1. 此类产品属非危险品，可按一般化学品运输；
2. 请将产品储存于阴凉干燥处，保质期为六个月；
3. A、B组分均需密封保存，开封后未使用完仍须盖封，避免接触空气中的湿气；
4. 封装前，应保持LED芯片和支架的干燥；
5. 产品禁止接触含氮、磷、硫、乙炔基、多乙烯基、过氧化物及铅、锡、镉等金属化合物，避免引起催化剂中毒影响固化效果。
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