XWT-ID08卡件为你所托
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产品价格:(人民币)
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    商品详情

      XWT-ID08卡件为你所托

      我司产品应用于以下领域:
      1 《发电厂DCS监控系统》
      2 《智能平钢化炉系统制造》
      3 《PLC可编程输送控制系统》
      4 《DCS集散控制系统》
      5 《智能型消防供水控制系统》
      6 《化工厂药液恒流量计算机控制系统》
      7 《电气控制系统》造纸,印染生产线,变电站综合自动化控制系统
      并且广泛应用于数控机械 冶金,石油天然气,石油化工,化工,造纸印刷,纺织印染,机械,电子制造,汽车制造,烟草,塑胶机械,电力,水利,水处理/环保,市政工程,锅炉供暖,能源,输配电,



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      MC-PAIH03 IOP, HLAI (CC) EA 51304754-150
      MC-PAIL02 IOP, LLAI CC EA 51304481-150
      MC-PAOX03 PWA, AO/IOP (EC)(CC) EA 51309152-175
      MC-PAOY22 HPM HD I/O IOP EA 80363969-150
      MC-PAR111 PWR SUPPLY 115V 8A REDUNDANT CC EA 51401140-650
      MC-PAR121 P/S RED 115V 16AMP CC EA 51401140-250
      MC-PAR211 AC-ONLY POWER SYSTEM-RED,240VAC,8AMP,NON-CE EA 51401140-850
      MC-PAR221 AC-ONLY POWER SYSTEM-RED,240VAC,16AMP,NON-CE EA 51401140-450
      MC-PAS111 AC-ONLY POWER SYSTEM-SGL,120VAC,8AMP,NON-CE EA 51401140-550
      MC-PAS121 AC-ONLY POWER SYSTEM-SGL,120VAC,16AMP EA 51401140-150
      MC-PDIS11 RED DISOE2(CC) EA 51402625-175
      MC-PDIS12 DI-SOE REDUNDANT IOP, CC EA 51402625-175
      MC-PDIX02 DI IOP, COATED, PWA EA 51304485-150
      MC-PDIY22 DI IOP COATED EA 80363972-150
      MC-PDOX02 DO IOP, COATED, PWA EA 51304487-150
      MC-PDOY22 DO IOP, COATED, PWA EA 80363975-150
      MC-PFBS01 FIELDBUS I/F PROCESSOR, 4 NETS CC EA 51309510-175
      MC-PLAM02 IOP, LLAI CC EA 51304362-150
      MC-PPIX02 IOP,PULSE INP CC EA 51304386-150
      MC-PSDX02 IOP, SER DEV CC EA 51304362-250
      MC-PSIM11 IOP, SER I/F CC EA 51304362-350
      MC-PSRB04 P/S RED 10A W/BBU & MNTG EA 51404174-375
      MC-PSRX04 P/S 20A RED W/MNTG EA 51404174-275
      MC-PSSX04 P/S SGL 20A W/MNTG EA 51404174-175
      MC-PSTX02 MV STI PWA EA 51304516-150
      MC-PSTX03 MV STI PWA EA 51304516-250
      MC-TAIH02 FTA,HLAI-ST CC EA 51304453-150
      MC-TAIH03 FTA, 6IN HLAI, CE, CC EA 51309136-175

      XWT-ID08卡件为你所托

      在光学模组封装过程中,需要经过多次的装配,组装的叠加公差越来越大,传统“旋转螺纹组合镜头”的方式,无法针对这些误差进行精密调整,最终表现在摄像头上的效果是拍照画面最清晰位置可能偏离画面中心、四角的清晰度不均匀等。同时,在图像传感器的分辨率不断增加和单像素尺寸不断减小的情况下,镜头组装到传感器的相对定位的准确性要求越来越高,传统的封装技术已经无法满足。

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