导热硅胶片

软性导热硅胶片介绍：
导热硅胶片具有优异的导热性能和电气绝缘性能，能满足大部分电子产品导热绝缘要求，是一款热传导界面材料是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。

软性导热硅胶片特性：

◆高导热性能、导热系数1.5W~11W/m.k

◆耐高低温-40~200℃

◆产品性能稳定、低阻热、有效的提高热能传递速度

◆导热性能选择性多、自身黏性度高、易于粘接使用

◆高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境

◆可提供多种厚度选择

软性导热硅胶片应用：
◆?LED灯饰、照明设备

◆?家用电器、LED显示器

◆?半导体与散热片之间

◆?通信产品、智能手机、平板电脑

◆?台式电脑、笔记本等便携式电脑

◆?大功率电源等

◆?新能源锂电池、充电桩

◆?RDRAM内存模块

软性导热硅胶片规格：
◆厚度:0.3mm~20

◆规格:200mm*400mm、300mm*300mm、300mm*50m卷

◆颜色:蓝色、灰白色、粉红色