产品特点：

卡夫特K-5205高导热有机硅胶既有粘接作用，又有优异的导热（散热）性， 是一种单组份室温固化粘合剂，白色膏状； 经过补强， 胶料对金属和大多数塑料的粘结性良好，固化后具有卓越的抗冷热交变性能（-50~200℃）， 长期使用不会脱落，不会产生接触缝隙降低散热效果； 与一般有机硅粘合剂相比，具有对基材优异的粘附性，优异的导热性能和阻燃性能。

产品用途:
主要的应用是代替导热硅脂（膏）作 CPU 与散热器、晶闸管智能控制模块与散热器、大功率电器模块与散热器之间的填充粘接。用此胶后可以除掉传统的用卡片和螺钉的连接方式，带来的结果是更可靠的填充散热、更简单的工艺、更经济的成本。

技术性能:

使用方法：
1、将被粘或被涂覆物表面整理干净，除去锈迹、灰尘和油污等。
2、拧开胶管盖帽，将胶液挤到已清理干净的表面，使之分布均匀将被粘面合拢固定即可。
3、将被粘好或密封好的部件置于空气中,让其自然固化。固化过程是一个从表面向内部的固化过程，在 24 小时以内(室温及 55相对湿度)胶将固化 2-4mm 的深度,如果部位位置较深,尤其是在不容易接触到空气的部位,完全固化的时间将会延长,如果温度较低,固化时间也将延长。在作进一步处理或将被粘结的部件包装之前, 建议用户等待足够长的时间以使粘合的牢固和整体性不被影响。

注意事项： 操作完成后，未用完的胶应立即拧紧盖帽，密封保存。再次使用时，若封口处有少许结皮，将其去除即可，不影响正常使用。

包装规格： 80g/支，100支/箱