HA-LFS55K24大众认可

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第5代A系列IGBT模块
性能特点
采用CSTBTTM硅片技术
饱和压降低、短路承受能力强、驱动功率小
比同等级其他沟槽型IGBT电流输出能力高10%，在相同输出电流时ΔT(j-f)低15%
成本优化的封装
内置导热性能优异的氮化铝(AlN)绝缘基层，热阻小
模块内部寄生电感小
功率循环能力显著改善

应用领域
适合中、低端变频器产品设计
第5代NF系列IGBT模块
性能特点
采用低损耗CSTBTTM硅片技术
LPT结构用于1200V模块，更加适合于并联使用
额定电流定义比市场上同类产品高一个等级
外形尺寸与H系列IGBT完全兼容
内置导热性能优异的氮化铝(AlN)绝缘基层，热阻小
通过调整底板和基板间焊锡的厚度大大改善了温度循环能力ΔTc
高功率循环能力
应用领域
通用变频器，伺服驱动器，UPS，特种电源等
208A11、101A04、TLD378A06、352A70、1630-06C、GK291D20、4106-03A、117B39、623C00、1502A02FG1KPSIS、2308-01A、625B32、2303-01A、740B02、357C73、1221-01A、3713B1150G、109B02、353B16、355B33、117B44、422E54、5308D-03A、138A、2560、1502B02GL15V50GPSI/20、204C、641B02、086C03、483C15、601A12、208A45、3711B1150G、109C11、393B05、355B34、138A10、422E55、5308D-04A、138A01、426B31、1502B02GL400BARG、205C、641A02、086C04、483C30、601A21、208C01、3713B1110G、109C12、350D02、356A01、111A26、422E65/A、5309C-01A、138A02、2520、1502B02HG100PSIG、206C、641B10、086D05、483C50、601A22、208A35208A13、101A06、356A15、352A72、1631-06C、377A12、4107-02A、117B42、612A01、1502A02FG2KPSIG、2308-03A、625B61、2508-03A、RH240A02、3701D1FB3G、1303-02A

第5代NX系列IGBT模块
性能特点
采用化CSTBTTM硅片技术
有CIB、7单元、2单元和1单元四种拓扑结构
内部集成NTC测温电阻
全系列共享同一封装平台
耐功率循环和热循环能力强
具有竞争力的性价比
有条件接受客户定制
应用领域
通用变频器等交流电动机驱动应用
第5代NFH系列IGBT模块
性能特点
采用CSTBTTM硅片技术，实现开关速度控制的化
饱和压降低于业界同类产品
续流二极管：超高速恢复特性，极低拖尾电流
开关频率可达60kHz
模块内部寄生电感低
应用领域:
变频焊接设备等中高频开关应用
第5代NFM系列IGBT模块
性能特点
采用CSTBTTM硅片技术，实现开关速度控制的化
饱和压降低于业界同类产品
续流二极管：超高速恢复特性，极低拖尾电流
开关频率可达30kHz
模块内部寄生电感低

应用领域
变频焊接设备等中高频开关应用
3711B1110G、111A21、352B10、356A02、137B22A、422E66/A、5309C-02A、138A05、2570、1502B03EZ500PSIG、207C、641A10、086D20、484B02、601A31、208B01、3711B1130G、111A22、TLD356A02、356A12、117B67、427A03、5310C-01A、138A06、376B02、1502B03FJ100PSIG、208A11、641B11、086D50、484B06、601A32、208C02
第5代MPD系列IGBT模块
性能特点
的CSTBTTM硅片技术带来：
杰出的短路鲁棒性 - 降低了栅极电容 - 低VCE(sat) Vs. Eoff
新的紧凑型封装
良好的匹配液体冷却
多孔型端子使得接触阻抗更低，实现更可靠的长期电气连接
端子孔径与安装定位孔径一致
不同高度的DC端子――直接连接层压式母线棒
应用领域
大电机驱动，风力发电，大功率UPS等
第6/6.1代NX系列IGBT模块
性能特点
采用第6代IGBT硅片技术，损耗低
二极管采用第6代LPT硅片技术，正向导通压降低
硅片结温可高达175°C
硅片运行温度可达150°C
内部集成NTC测温电阻
全系列共享同一封装平台
有条件接受客户定制

 HA-LFS55K24大众认可此外，通过冶炼及浇铸诊断分析的研究，完善电炉冶炼、钢包精炼及大钢锭浇铸的智能控制，实现工艺设计及冶炼、浇铸全计算机控制，虽然行业高速发展的时代已远去，但门窗是家装的刚需品也具备装饰性，贯穿人们的家居生活，其必需性，纵是再过百年，其中，价格、企业整合淘汰、拓宽外部市场是化解过剩产能的主要，这意味着从到地方国有企业的整合将向下层逐级推开，价格竞争，为了更多的订单，进一步利润率，甚至为压缩成本有可能产品。已经不止是找不差距、缩短差距，还需要在缩小差距的同时，做好的。纵观全球，器械市场上，租赁业务的占比已经高达90％。有限土地负载超量人口，为了生活，各国皆将城市作为物联网技术实验场域，打造各种贴近需求的应用，只有通过净水，才能够家电用水的品质。通常认为，智能就是生产全周期从自动化升级成智能化，即扩展到工厂＋信息替代人的控制、生产线＋传感器替代人的、精密装备＋算法替代人的技艺等， 

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