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商品详情
品名：DowCorningTC-5625
产品颜色：灰色(gray)
热阻抗：0.07cm2℃/W
工作温度范围：-45至200°C
产品重要特点：
1．流体粘滞性CP量度为（127，725）非常容易涂抹，让使用者轻易的实现涂抹硅脂"尽可能薄"的要领。TC-5625能使介面厚度(BondLineThickness)达到25微米以下！实现极低的热阻抗0.07cm2℃/W并保持长期稳定性。
2．低表面张力的特性，能够充分的湿润和填充，以降低基材和材料间的接触热阻。TC-5625能让使用者轻易的实现涂抹硅脂"均匀"的要领。
产品颜色：灰色(gray)
热阻抗：0.07cm2℃/W
工作温度范围：-45至200°C
产品重要特点：
1．流体粘滞性CP量度为（127，725）非常容易涂抹，让使用者轻易的实现涂抹硅脂"尽可能薄"的要领。TC-5625能使介面厚度(BondLineThickness)达到25微米以下！实现极低的热阻抗0.07cm2℃/W并保持长期稳定性。
2．低表面张力的特性，能够充分的湿润和填充，以降低基材和材料间的接触热阻。TC-5625能让使用者轻易的实现涂抹硅脂"均匀"的要领。
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