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电子灌封胶产品用途：
电子灌封胶主要用于 LED、LCD电子显示屏、线路板的灌封
电子灌封胶产品特性及应用
HY 210是一种低粘度双组份室温硫化型电子灌封胶，可快速室温深层固化。可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面，具有优异的粘接性能。适用于电子配件绝缘、防水及固定。完全符合欧盟ROHS指令要求。
HY 210电子灌封胶典型用途
- 一般电器模块灌封保护
- LED显示屏户外灌封保护
电子灌封胶使用工艺：
1.混合前，首先把A组份充分搅拌均匀，使沉降黑色颜料充分混合均匀，B组份充分摇匀。
2.混合时，应遵守A组份：B组份= 10：1的重量比。
3.HY－210使用时可根据需要进行脱泡。可把A、B混合液搅拌均匀后放入真空容器中，在0.08MPa下脱泡3分钟，即可灌注使用。
4.HY－210为常温固化产品，灌注好后置于室温固化，基本固化后进入下一道工序，完全固化需要24小时。环境温度和湿度对固化有较大影响。
电子灌封胶固化前后技术参数：
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性能指标 |
A组份 |
B组份 |
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固 化 前 |
外观 |
黑色粘稠流体 |
无色或微黄透明液体 |
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粘度（cps） |
2500±500 |
- |
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操 作 性 能 |
A组分：B组分（重量比） |
10：1 |
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可操作时间（min） |
20～30 |
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固化时间（hr，基本固化） |
3 |
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固化时间（hr，完全固化） |
24 |
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硬度(shore A) |
15±3 |
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固 化 后 |
导热系数[W（m·K）] |
≥0.2 |
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介电强度（kV/mm） |
≥25 |
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介电常数（1.2MHz） |
3.0～3.3 |
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体积电阻率（Ω·cm） |
≥1.0×1016 |
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阻燃性能 |
94-V1 |
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以上性能数据均在25℃，相对湿度55%，固化1天后测得的结果。本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同，不承担相关责任。
