深圳智诚精展WDS-660智能无铅光学bga返修台
深圳智诚精展WDS-660智能无铅光学bga返修台
产品价格:¥1(人民币)
  • 规格:WDS-660
  • 发货地:广东深圳市
  • 品牌:
  • 最小起订量:1台
  • 免费会员
    会员级别:试用会员
    认证类型:企业认证
    企业证件:通过认证

    商铺名称:深圳市智诚精展科技有限公司

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    商品详情
      机器特点:
      1.??? 该机采用触摸屏人机界面、PLC控制,随时显示三条温度曲线,温度**控制在+1度。
      2.??? 6段温度控制,分别可以设定预热、保温、升温、焊接1、焊接2、降温**的控温系统能更好的保证焊接效果。
      3.??? 可储存1-100组温度曲线设定,在触摸屏上随时进行曲线看穿、更改设置。
      4.??? 上下共三个温区独立加热**温区,第二温区可同时进行多组多段温度控制,第三温区使PCB板全面预热,以达到**焊接效果。加热温度、时间、斜率、冷却、报警全部在触摸屏显示。
      5.??? 选用高精度K型热电偶闭环控制,外置测温接口实现对温度的精密检测。
      6.??? BGA拆焊完毕具有报警功能,在温度失控情况下,电路能自动断电,拥有双重超温保护功能。
      7.??? 采用大功率横流风机迅速对PCB板进行冷却,防止PCB板变形,保证焊接效果。
      8.??? PCB查找采用V字型槽,灵活方便的可移动式**夹具对PCB起到保护作用。
      9.??? 触摸屏控制上部加热系统和光学对位装置,操作方便灵活,确保对位精度控制在0.01-0.02mm。
      10.上部加热头和贴装头一体化设计,具有自动焊接和自动贴装功能,配有多种规格BGA风咀,易于更换,特殊要求可订做。
      11.采用高精度光学视像对位系统,具分光放大和微调功能,配15〞彩色液晶监视器。
      自动化程度高,完全避免人为作业误差,对无铅工艺和双层BGA等器件返修能达到**的效果。
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      技术参数:


      1
      总功率
      5700W
      2
      上部加热功率
      800W
      3
      下部加热功率
      第二温区3300W,第三温区1200W
      4
      电源
      相(Single Phase)AC 220V±10 50Hz±3? 5.4KVA
      5
      外形尺寸
      L850×W750×H710mm (不包括显示支架)
      6
      查找方式
      V字型卡槽,PCB支架可X、Y 任意方向调整
      7
      温度控制
      高精度K型热电偶(Ksensor)闭环控制(Closed Loop),上下独立测温
      8
      最大PCB尺寸
      580×460mm
      9
      最小PCB尺寸
      10×10mm
      10
      芯片放大倍数
      10-100倍
      11
      机器重量
      净重85kg

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